Steckverbinder
Das Seminar bietet Anwendern von Steckverbindern, Konstrukteuren und Technikern, aber auch Mitarbeitern aus Vertrieb, Marketing und dem kaufmännischen Bereich die Möglichkeit, sich ein breites Basiswissen zu erwerben. Es werden Systemkonzepte, Technologien, Verarbeitungsprozesse und Trends im Steckverbinderbereich aufgezeigt. Steckverbinder werden in allen Elektronikprodukten eingesetzt, egal ob es sich dabei um Industrieelektronik, Unterhaltungselektronik, Geräte der Kommunikations-, Medizin- oder Verkehrstechnik handelt. Das Seminar behandelt Systemkonzepte, Technologien, Fertigungsprozesse und Qualitätsanforderungen von Steckverbindern. Es wird Basiswissen speziell für Steckverbinder aus den Bereichen Elektrotechnik, Lichtwellenleitern und Materialeigenschaften vermittelt. Themengebiete wie Normung und Qualifizierung sind ebenfalls Bestandteil des Seminars.
Dienstag, 4. November 20258.30 bis 12.00 und 12.45 bis 17.00 Uhr1. Einleitung (H. Katzier) Einführung in das Thema AnforderungenKlassifizierungenAnwendungen Normen Trends Spezifikationen und Datenblätter2. Metalle (H. Katzier) Metalle für Steckverbinder Übersicht zu den Materialien charakteristische Kennwerte3. Kunststoffe (M. Räthlein) Kunststoffe für Steckverbinder Übersicht zu den Materialien charakteristische Kennwerte4. Lösbarer elektrischer Kontakt (H. Katzier) physikalische Grundlagen Kontaktwiderstand und Kontaktkraft KontaktoberflächenTemperaturverhaltenPassivierungKontaktschichtenKontaktschichtaufbautenSteck- und Ziehkräfte5. Anschlusstechnologien (H. Katzier) Kontaktierungstechnologien – Vorteile und Nachteile Crimpen SchneidklemmenWickeln Schrauben Klemmen EinpresstechnikPiercing Schweißen Löten6. Kontaktwerkstoffe und Oberflächen (M. Klingenberg) einsetzbare Metalle und Metallüberzüge physikalische und chemische Eigenschaften Wie müssen Kontakte konstruiert sein? Schichtdickengalvanotechnische Voraussetzungen Verfahren und Einrichtungen Kostenbetrachtungen7. Grundlagen der Elektrotechnik und EMV Teil I (H. Katzier) elektrische Kenngrößen – Strom, Spannung, Leistung IsolationswiderständeSpannungsfestigkeit und Strombelastbarkeit WellenwiderständeÜbersprechen, Reflexion Transmission symmetrische Signalübertragung Gleichtakt- und Gegentaktbetrieb Signalintegrität SI Elektromagnetische Verträglichkeit EMV Störquellen für die SI und EMVMittwoch, 5. November 20258.30 bis 12.30 und 13.15 bis 17.00 Uhr7. Grundlagen der Elektrotechnik und EMV Teil II8. Thermische Eigenschaften von Steckverbindern (H. Katzier)Anforderungen an die thermischen EigenschaftenThermische ParameterKontaktwiderstand und VerlustleistungTransiente, Kurzzeitige und DauerstrombelastungenDeratingkurveKontaktaufbauten9. Steckverbinder-Gehäuse (H. Katzier) IP-AnforderungenKriechströme und Spannungsfestigkeit Kontaktverriegelungen (TPA, CPA) Dichtungen Zentrierung Kodierung elektrische Schirmung Kompatibilität10. Koax-Steckverbindungen (B. Rosenberger) Physik koaxialer Steckverbinder Eigenschaften und Einsatzbereiche von Koax-Steckverbindern ApplikationenMesstechnik11. Industriesteckverbinder (H. Katzier) AnwendungsbereicheAnforderungenStecksysteme und Bauformen SteckverbindertypenTrends12. Hochstrom- und Hochvoltsteckverbinder (H. Katzier) Anwendungen AnschlusstechnikenBauformen Trends und Applikationen13. Einpresstechnik bei Steckverbindern (H. Eicher) Einpresstechnik, ein wirtschaftliches Montageverfahren Physik der Einpresstechnik Lochaufbau in der Leiterplatte Kontaktierung Stift – Kontakthülse EinpressvorgangHinweise zur Verarbeitung firmenspezifische Ausführungen von elastischen Einpresszonen wirtschaftliche AspekteDonnerstag, 6. November 20258.30 bis 12.30 und 13.45 bis 15.00 Uhr14. Fehlerbilder und Fehlerursachen (H. Katzier) typische Fehlerbilder typische Fehlerursachen SchwachstellenMaßnahmen zur Fehlervermeidung15. Kabel und Kabelkonfektionierung (P. Stremmer) Kabeltypen und Klassifizierungen Anschlusstechniken an Steckverbinder Konfektionierung16. Qualifizierung von Steckverbindern (R. Metzger) Prüfpläne, Normen und Eigenschaftsermittlung typische Qualifizierungspläne, z.B. LV214 Messung des Kontaktwiderstandes KontaktunterbrechungDeratingkurveReibkorrosionVibrationstestsMehrkomponenten Schadgasprüfungen Überprüfung der Stecksicherheit Qualifizierungsbeispiele17. Kontakttechnologie für die Prüftechnik (Ch. König) Oberflächen Bauformen Anwendungen18. Elektrische Modellierung und Simulation von Steckverbindern (Th. Gneiting) elektrische Modellierung elektrische Simulation Messung der elektrischen Eigenschaften Anwendungsbeispiele
| Veranstaltungs-Code | FB24-8196-60422467 |
